estañar lugares dificiles - hard tin - McKAY brothers, multimedia emulation and support

About McKAY's blog

ads

Post Top Ad

Your Ad Spot

2008/05/16

estañar lugares dificiles - hard tin

Muchas veces hemos tenido que pegar componentes por ambos lados de la baquelita, pero nos encontramos que dicha tarea requiere soldar en ambos lados! Some many time we have to soldering components by both sides of board, but we find that issues requires soldering also both sides of point too!
Method 1 :
graphite tin pencil - lapiz de grafito y estaño
Es un lapiz que contiene una mezcla de grafito, estaño y otros escipientes para hacer liquido el material y poder pintar con el. Simplemente pintamos los puntos que requieran mas soldadura, pero que el cautin no pueda hacer. A pen that contains a mixture of graphite, tin and other escipientes to make liquid material and to paint with. Simply paint the points that require more welding, but the pencil soldering can not welding.
Method 2 :
filling the point of welding - rellenando el punto de soldadura
Esto se puede aplicar si no se consigue obtener el lapiz estañador, Consiste en recubrir todo el orificio a soldar. Primero aumenta el tamaño de los huecos donde se van a soldar los componentes, despues "estaña" (es decir rellena con estaño sin tapar el hueco) ambos lados de dicho hueco, despues usa una aguja para asegurarte que el hueco este abierto, y entonces coloca el componente y solda un solo lado. This can be applied if pencil tin is not obtained, consists of covering the entire hole to weld. First increases the size of the voids where they are going to solder components, then "tin" (i mean, filled with tin uncovered the hole) both sides of that hole, then use a needle to make sure that this open hole, and then place the component soldiers and one side.
Method 2 fig 1 - Metodo 2 fig 1

No hay comentarios.:

Publicar un comentario

no stupid winbuntu users allowed!

Entradas populares

Post Top Ad

Your Ad Spot